近来，星云智联自主研制的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完结通流验证，成功完结了芯片规划方针！这一优异的成果得益于星云智联标准的IPD产品流程、严厉的质量操控、高效的项目办理，以及整体星云人的不懈努力

  Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢：特别合金材料助力空调节能晋级

  跟着全球气温继续升高，空调作为人们降温乃至生计的必备东西，运用量正在飞速添加。据世界动力署（IEA）估量，全球现在有约20亿台在运用的空调机组，这一数字仍将大幅度上升。一方面，空调已占有了全球电力耗费

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完结杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％

  RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

  新思科技DSO．ai助力客户完结100次流片，引领AI在芯片规划中的规模化使用

  屡获荣誉的新思科技DSO．ai解决方案经过大幅度进步芯片规划功率、功能和云端扩展性，助力客户完结新打破摘要：· 新思科技携手芯片规划ECO，经过DSO．ai首先完结100次流片，掩盖一系列前沿使用和不

  英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET

  【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子体系的规划将继续推进，以完结顶配水平的功能和功率密度。为适应这一开展的新趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推

  众所周知，现在在先进芯片工艺上可以竞赛的，也就只要三星、台积电、intel了，其它的晶圆厂，大多数都没进入10nm，可以说没资历与三大巨子竞赛。当然，三星、台积电现在的技能是3nm，而英特尔是7nm，相差是比较大的，可是intel一直在“磨刀霍霍”，想尽快追上三星、台积电，发力晶圆代工

  ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

  半导体芯片巨子，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其坐落法国Crolles的工厂制作第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries协作。两家公司签署了一份体谅备忘录，以创立用于低功耗和无线规划的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。

  Nexperia推出全新轿车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品规模

  经过不断出资扩展产能和产品组合,推进产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:根底半导体范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出适用于电力使用的14款整流二极管,选用其新式CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装